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华虹半导体一季度
研发
费用稳步增长 产能利用率突破90%
思特威CIS车规级芯片全流程测试
研发
中心项目已经开工
南京大学成功
研发
出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里
研发
忙
拓荆科技半导体先进工艺装备
研发
与产业化项目结构封顶
中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测设备
研发
中心项目落地
南京大学成功
研发
出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
总投资10亿元,腾彩光电半导体产链
研发
制造项目签约内蒙古
科技部、财政部联合发布《国家重点
研发
计划管理暂行办法》
新阳硅密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀设备
研发
国家重点
研发
计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红:SiC MOSFET 过流保护技术分析与
研发
九峰山实验室2024
研发
服务体系重磅发布
福建省出台措施促进稀土新材料产业发展
研发
推广最高奖励1000万元
武汉新城,光谷新型显示产业
研发
生产基地开工
中龙通湖南
研发
智造总部基地封顶,将年产1.2亿只射频模组
车规级芯片
研发
生产企业英弗耐思落户武汉经开区
四方达:自主
研发
的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
晶方科技:聚焦传感器领域先进封装技术,拥有全球化的生产制造与
研发
基地
厦门校企携手展开第三代半导体
研发
技术合作
TI电源芯片
研发
团队,全裁
法拉第未来CEO发布公开信:计划
研发
下一代产品FF 92
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型
研发
机构
迪道微电子完成新一轮数千万元融资,专注光刻胶产品
研发
美国将拨款50亿美元用于半导体
研发
华海清科集成电路高端装备
研发
及产业化项目主体结构顺利封顶
半导体设备
研发
商邑文科技完成超5亿元D轮融资
盛剑环境电子专用材料
研发
制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
长飞光学与半导体石英元器件
研发
及产业化项目封顶
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代
研发
等项目
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